晶科电子：开启倒装无金线应用“盛宴”

　　2003年，晶科多项倒装焊技术在美国及中国申请了核心专利并得到授权。

　　2014年的今天，倒装LED芯片依旧是行业争论的焦点。

　　随着应用领域的大力驱动，不少”守望者“突然发现：具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装LED芯片技术，已悄然成为当今封装企业的”战场“。

　　此时的晶科电子，基于倒装工艺无金线封装的产品已广泛涉及到大功率单晶器件、COB模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等，成为中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业。

　　增收不增利？技术要革新！

　　相对前几年，LED市场迎来了前所未有的黄金期：国内市场、海外市场空间不断扩大，期盼中的LED时代真正来临了，然而，纵观整个LED产业链企业，却面临着增收不增利的困局。对于LED封装企业来说，急需新的封装工艺来打破这种微利的局面。有专家认为，无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

　　一直致力于自主创新的晶科电子，从2003年起就开始了LED上游技术的研发攻关，2004年6月完成了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发，2005年3月完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发，是国内首家且最成熟的倒装芯片制造及应用企业。2013年上半年，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535（易星）和低功率PLCC封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”（Energy Star)）LM-80标准。

　　据晶科电子介绍，与正装芯片相比，倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功能;同时，晶科有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。

　　成本价格贵？要高附加值！

　　晶科电子表示，如果单从成本价格来看，倒装LED芯片相对于传统正装的还是要贵一点，虽然其减少封装环节的工艺，但制程较之复杂;如果从最后的lm/$的指标看，倒装LED芯片散热和电流分布相对于传统正装LED做得更好，其可以提高电流密度使用，更有优势。

　　晶科方面坦言，倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。倒装封装技术在IC领域做得很成熟，但在LED还是探索阶段，这个阶段需要的做大量的研发投入，一般厂家现在的实力还不足以支撑。晶科董事总经理肖国伟博士认为LED应系统降低成本，通过技术提升，掌握高端核心技术，提高产品的高附加值使产品具有高性价比，企业才能在市场上站稳并实现长期发展。

　　应用非主流？市场来说话！

　　人们对于新事物的接受，要么观望，要么尝鲜。对于倒装LED芯片，观望者显然不在少数。LED倒装芯片应用真的只能成为”小众“？

　　2013年，晶科电子重磅推出“芯片级LED照明整体解决方案”，通过新型晶片级工艺，节省部分传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍,封装体积却缩小了80%,灯具设计空间更大。

　　据了解，晶科电子新增获得或初审通过的核心技术专利多达70余项，产品被广泛用于商业照明、道路照明、城市照明、建筑照明、室内照明、特种照明等。基于倒装工艺无金线封装平台的产品涉及大功率单晶器件、COB模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等。产品品牌为易系列：易星(3535)、易辉、易闪、易耀。其中易星已被纳入广东省政府采购目录，同时使用易星产品的中龙四川隧道工程获得全球照明工程100佳荣誉。自2011年上市至今已3年，目前已更新至第三代产品。并且该产品于2013年已通过LM80认证、广东省标准光组件蚂标产品认证。

　　现在，晶科电子已经成为中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业，其研发能力和市场口碑均获得行业的广泛认可。（编辑 蔡明奕）