Computex 2014电脑展 重磅芯片迭出
上周，Computex 2014在台北如期举行，和往年有所不同的是，在4G时代全面到来，移动互联加速发展的情况下，昔日只是专注于电脑行业的Computex展会也开始被注入了大量新鲜的血液，不仅在电脑相关硬件产品上继续推陈出新，在移动互联智能终端市场也玩出了不少新意思。
重磅芯片产品迭出
作为移动芯片行业的巨头，高通原本活跃于CES、MWC等通信行业的展会之上。但近两年来，随着PC和通信行业的融合加速，其身影也经常出现于Computex之上，今年它也同样没有例外的高调登场，而且拿出了不少值得关注的芯片。
在此次Computex上，高通发布了齐下骁龙移动处理器中最强悍的产品——Snapdragon 805。这颗移动处理器基于Krait 450微架构技术，其所集成的四颗核心每颗频率均可达到2.5GHz，Adreno 420图形处理器性能相较于Adreno 330提升40%。高通骁龙Snapdragon 805移动处理器强劲运算性能轻松实现诸如类似先拍照后对焦、4K高清视频拍摄及播放等。
此外，作为目前市场之中率先亮相的64位移动处理器，高通骁龙Snapdragon 610、高通骁龙Snapdragon 615、高通骁龙Snapdragon 410三款移动处理器也在此次展会上同时亮相，这三款产品都采用了ARM此前推出的Cortex-A53核心，预计将会在今年底前有正式的移动终端产品登场亮相。
除了高通之外，传统PC芯片巨头近年来在移动处理器市场动作不断，此次也同样针对平板电脑市场和智能手机市场推出了不少新品。英特尔公司总裁詹睿妮就在本届Computex的主题演讲上表示，目前英特尔正致力于为各种形态、价位、搭载不同操作系统的平板电脑和智能手机，提供广泛的SoC和通信选择。英特尔SoFIA 3G解决方案，自然是其针对移动智能终端市场的最新产品。
此次展会上，詹睿妮首次公开演示基于英特尔SoFIA 3G双核解决方案的智能手机参考设计通话功能，透露英特尔SoFIA LTE四核解决方案将于2015年推出。面对中国智能移动终端市场激烈竞争，英特尔更与瑞芯微达成战略协议，以同样在2015年推出面向入门级别平板电脑的英特尔SoFIA 3G四核解决方案。此外，英特尔还再度大力推广期的64位架构的四核凌动Z3700系列处理器和（研发代号为“Bay Trail”）全新的双核凌动处理器（研发代号为“Merrifield”），称其性能已经实现了对竞争对手的超越，年内将有过百款产品登场面世。不仅如此，面向移动市场，英特尔还发布了自己的LTE通信芯片。据介绍，其即将在第二季度推出的LTE-Advanced平台（英特尔XMM 7260），已经实现了对下载峰值速度高达300Mbps的峰值下载速度的LTE Cat6标准的支持。
传统PC细分求变
相对移动互联智能设备市场的热火朝天，过去一直是Computex大展上绝对主角的PC类产品今年难免有些失色。但这并不代表着PC厂商们没有东山再起的决心。事实上，无论是年初的CES，还是年中的Computex，传统PC巨头们都不断在细分领域市场进行着努力的产品创新，以希望能够挖掘更多的市场资源。
在本次Computex大展上，华硕就推出了支持4K分辨率超高清显示的PC显示器产品——PA328Q，值得一提的是，这款产品不仅是在分辨率上让显示器类产品和液晶电视的主流时尚同步，同时还在色彩还原方面的达到了专业水平，同时还在4K分辨率上实现了60HZ的刷新率，从而成功弥补了上了4K显示器过去在色彩和刷新率方面的短板，为显示器产品全面进入4K时代提供了成功的样本。不仅如此，华硕还将4K分辨率的显示技术引入到了笔记本产品线，推出了兼具超薄和超高清概念的ROG GX500笔记本产品，也为业界带来了不少惊喜。
相对于显示技术方面的分辨率“大跃进”，存储技术方面在今年的Computex上也实现了不小的突破。在本次大展上，各大存储厂商都将展示的重点放在更加稳定、持久、高速的硬盘产品上，这其中专业存储厂商发布的SSD（固态硬盘）新品M6Pro的表现尤其惊人。根据展会现场的真机测试结果显示，其硬盘持续写入速度居然达到了“疯狂”的5000MB/s，和目前市场主流的SSD硬盘产品相比提速了将近10倍，实在有些让人叹为观止。据了解，之所以能够实现这样的超高速，浦科特方面除了采用顶级的主控芯片和闪存颗粒之外，其还加入了一项名为PlexTurbo的软件技术，可以通过软件优化的方式带来更快的存取速度、延长固态硬盘的使用寿命甚至减少断电时固态硬盘资料损失的风险
智能穿戴有望爆发
谈起如今移动互联网市场最热门的话题，可穿戴智能设备毫无疑问将是其中之一。在今年初举行的CES大展上，英特尔就宣布推出了智能穿戴设备市场SoC芯片——Edison，这次Computes大展上，该芯片仍然是英特尔的推广重点之一。对此，低功耗设备、可穿戴设备以及集成化计算将是未来浪潮。英特尔智能新设备事业部高级总监Tom Foldesi更是声称，智能穿戴设备未来将成为全新生态系统。
对于智能穿戴设备市场前景看好的当然不只有英特尔，另外一家在芯片行业的大佬——联发科在此次展会上也发布了号称目前全球体积最小的SoC芯片——Aster芯片，其5.4×6.2毫米芯片面积可谓是专为智能穿戴设备而生。而在硬件创新的同时，联发科还参照其在手机市场的做法，推出了名为LinkIT平台的的“交钥匙”方案，以Aster芯片为核心，高度整合微处理器、通讯模块以及软件解决方案，让开发者更易于开发各种穿戴式装置或物联网应用。据介绍，联发科为LinkIt平台提供完整的参考设计，并且提供和Android或iOS系统的智能手机的快速连接能力。
在具体的产品方面，此次的Computex上，身为PC大厂的宏碁也发布了其首款可穿戴设备--Liquid Leap手环。这款手环拥有五种可选机身色彩，支持Android 4.4.2以上操作系统的手机，能实现运动数据监测/睡眠监测以及一些来电提醒等功能。据介绍，Liquid Leap手环除了具备像打电话、短信通知等智能手表的常见功能外，它还能追踪用户睡眠、步幅、距离和消耗的热量等信息。另外，Liquid Leap还能暂停、播放或跳过歌曲。同其他健康追踪系统一样，Liquid Leap也具有防水功能。（程鹏）