东芝将转让给索尼部分半导体制造设施

　　南方网讯10月28日，索尼与东芝正式宣布签署非约束性谅解备忘录，证实双方将就东芝将部分位于日本大分县的半导体制造设施、设备及相关资产以及其他相关设备、资产转让给索尼的事宜进行谈判。双方计划在今年底签订最终法律协议，并在明年3月31日签完成转让。索尼方面称，随着MOS影像传感器市场的进一步增长，此番收购将增加在索尼在这一领域的生产能力。

　　据悉，双方将达成包括东芝旗下300毫米晶片生产线的制造设施、设备和相关资产在内的转让协议，该资产主要位于东芝大分运营公司。在此项转让后，索尼计划将该生产场所作为索尼半导体公司生产设施进行运营，将主要进行CMOS影像传感器的生产。

　　不仅如此，在本次转让后，东芝将把其正在这条300毫米晶片产品线上进行的半导体产品的生产，外包给索尼半导体公司。此外，双方也计划为东芝及其附属公司的员工达成安置协议。原受雇于东芝制造工厂的员工，包括其CMOS影像传感器工程部门及设计部门的约1100名员工，都计划在本次转让后由索尼公司雇用。未来东芝将集中资源在其具有高科技优势的产品，以及提升其大规模集成电路系统业务的盈利能力。