除Helio X20,联发科还在开发更多款10核芯片

07.08.2015  12:21
Liliputing称,与许多面向移动设备的多核芯片一样,Helio X系列芯片也集成有多个高性能处理器内核和一组能耗较低、性能较低的内核。Helio X系列芯片与市场上大多数多核芯片的不同之处在于,它们集成有3或更多组,而非只有2组处理器内核。

原标题:除Helio X20,联发科还在开发更多款10核芯片

  据Liliputing网站报道,预计联发科即将发布的Helio X20将是市场上首批10核移动处理器之一,不过联发科已经在开发更多款10核移动处理器。

  Helio X22基本上就是速度更快的X20版本,Helio X30则采用不同的处理器内核设置,以提供更高的性能。

  Liliputing称,与许多面向移动设备的多核芯片一样,Helio X系列芯片也集成有多个高性能处理器内核和一组能耗较低、性能较低的内核。这种设计有助于芯片在需要时能瞬间提供强大的处理能力,在不需要强大处理能力时依靠能耗较低的内核延长电池续航时间。

  Helio X系列芯片与市场上大多数多核芯片的不同之处在于,它们集成有3或更多组,而非只有2组处理器内核。

  以下是不同Helio X系列芯片集成内核的情况:

   Helio X30

  ·4个时钟频率为2.5 GHz的Cortex-A72内核

  ·2个时钟频率为2GHz的Cortex-A72内核

  ·2个时钟频率为1.5GHz的Cortex-A53内核

  ·2个时钟频率为1GHz的Cortex-A53内核

  这款芯片集成有ARM Mali-T880图形处理单元,至多4GB运行内存,支持符合5.1版eMMC标准的存储设备。

   Helio X20

  ·2个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核

  ·4个时钟频率为2GHz的Cortex-A53内核

  ·4个时钟频率为1.4GHz的Cortex-A53内核

  Liliputing表示,联发科的首款10核移动处理器集成ARM Mali-T800图形处理单元,支持4G LTE、802.11ac WiFi连接,以及用于语音识别的ARM Cortex-M4协处理器等。

   Helio X22

  有关Helio X22的信息还很少,但预计其内核设置与Helio X20相同,但部分内核的时钟频率更高。

  用户要到2016年初才能购买配置这些处理器的设备,但联发科将于今年晚些时候开始交付Helio X20芯片样品。

  来源:Liliputing 腾讯数码