高通利润暴跌引发裁员风波 攻守逆转亟须变革市场策略
原标题: 高通利润暴跌引发裁员风波 攻守逆转亟须变革市场策略
全球最大的手机芯片制造商——高通正在酝酿一场变革风暴。高通公司近日宣布了一项重大战略调整计划,今年计划裁员15%,削减14亿美元的开支,而这很大程度上归咎于高通公司营收和净利的“大跳水”,根据高通7月23日公布的2015财年第三季度财报,这两项指标分别为58亿美元和12亿美元,同比下降了14%和47%。
昔日芯片界的霸主,在内外交困中渐失市场份额,一边厢是自身产品问题的凸显,一边厢是整体市场环境的变化,高通的芯片业务能否有未来?业务分拆之后又将面临何种局面?
走下神坛
作为全球移动芯片领域的领头羊,高通公司“高枕无忧”的日子正渐行渐远。根据高通公司近日公布的2015财年第三季度财报,高通第三季度营收为58亿美元,同比下滑14%;净利润12亿美元,同比下滑47%。高通正经历着“阵痛”。
屋漏偏逢连夜雨,高通失宠华尔街。高通公司股价在7月22日盘后交易中继续下跌约1%至63.50美元,纵观近一年,其市值已缩水五分之一。一位国产芯片厂商直言:“芯片业务对于高通很重要,但对于华尔街来说并不值钱,他们需要更好的盈利故事。”
为了进一步扭转业绩下滑的严峻态势,高通在财报见光的同时还宣布了一项战略调整计划。简而言之,高通将从四个方面着手止跌回损,即下调运营费用和年度股权激励支出、削减14亿美元的支出,以及裁减约15%的全职员工(约4500人)、大幅减少临时雇工。以高通目前3.13万人的员工总数来计算,这意味着本次裁员人数或超过4500人。
更为引人关注的是,高通还提出在董事会中增加三名Jana公司推荐的董事,这很可能是高通迫于华尔街投资者的压力,开启业务分拆的前奏。这也意味着高通的两大核心业务芯片生产以及专利授权可能进行分拆,从投资者角度,高通芯片业务表现不佳,而授权业务依然保持强势增长,分拆会甩掉芯片业务的业绩包袱,在股价上获得更好体现。
内外交困
曾经芯片市场的霸主为何会沦落至此?
就内部因素来看,高通骁龙810处理器存在产品过热问题,不少使用该处理器的手机厂商连带着被淹没在用户的口水中,故而推迟了发布手机的计划,受此影响,高通出货量不及预期。以HTC为例,其近日公布的二季度财报显示,由于手机销量滑坡,收入暴跌一半,公司重返亏损状态。而HTC糟糕业绩的祸端或在是其在旗舰手机M9中使用了广受争议的高通810处理器,虽然性能强大,但始终存在过热问题。
就外部因素来看,当下的手机处理器行业格局生变。
一方面,在高端市场,三星、苹果弃用骁龙处理器,而据市场研究机构IDC的数据,苹果和三星在高端智能手机上的出货量比重超过85%,这让高通很受伤。苹果自主研发的应用处理器A系列独步江湖(iPhone 6/6s Plus搭载全新的A9处理器),只会向高通购买利润较低的基带调制解调器,随着苹果iPhone销量的继续增长,高通可攫取的市场份额愈发狭小。三星则在今年的旗舰机Galaxy S6/S6 Edge完全摒弃了高通的芯片的,改用自家的Exynos 7420处理器,而三星是高通移动芯片全球排名第二的客户,高通12%的销售额来自三星。
另一方面,在中低端市场,高通公司面临联发科、展讯等的竞争。在全球千元智能机热潮中,主打中高端的高通机会甚微,尤其随着欧美市场增速变缓、亚非拉市场崛起,市场增量多由联发科、展讯等以价格战形式蚕食。手机中国联盟秘书长王艳辉表示,“亚非拉市场4G远没有欧美及中国市场普及,依然以3G甚至功能手机为主,这部分市场增量高通很难分享。”据传在印度市场,展讯已经是最大的基带芯片提供商,仅三星一家每月从展讯采购WCDMA芯片的数量就已超过500万,而联发科也在整个东南亚市场拥有庞大的出货量。
就政策环境而言,高通深陷垄断漩涡。7月中旬,欧盟监管部门启动对芯片制造公司高通的双重调查,以确定该公司手机和平板芯片的销售行为是否违反欧盟的反垄断法律。高通或面临高达全球收入10%的罚款,并被强制要求改变其商业行为。而在此前,高通已受到了来自中国发改委的反垄断调查。
攻守逆转
昔日傲视群雄的高通,如今一家独大的局面一去不复返,领军宝座岌岌可危,这样的角色大逆转不免使人联想到一度辉煌的诺基亚,最终却因大而臃肿导致帝国的破灭。2014年上半年,诺基亚宣布完成与微软公司的手机业务交易,正式退出手机市场;同年10月,微软正式在原诺基亚Lumia手机上用“Microsoft”取代了“Nokia”的品牌命名。从红极一时到英雄迟暮,诺基亚挥笔写下了一部竞争的“血泪史”。
当下,高通的情况和诺基亚颇有几分相似。连日来盛传高通或将考虑分拆,高通的股东认为,将两个业务拆为两家公司才能够将股东的利益最大化。业内认为,分拆高通可能引发并购浪潮,据估计,高通的芯片制造业务估值约为740亿美元,专利授权业务约为870亿美元。因此,独立后的芯片业务吸睛指数不小,英特尔等潜在收购者或成为接盘侠。
实际上,高通早已在考虑芯片业务的后续发展,除了智能手机和平板电脑之外,高通也希望芯片能够用于无人机、交通工具、穿戴设备、智能家居设备、物联网等领域,高通同时还在开发能够用于服务器和数据中心的处理器。
高通的芯片业务能否有未来?有分析人士称,高通的分拆将扩大高通业务交易总规模,而且独立的芯片公司也有利于高通和英特尔这样的公司进行更深入的合作。但值得注意的是,亦有分析认为,分拆授权业务和芯片业务是否能对症良药,还不能冒然下结论。
“万物互联”时代,高通或许正面临着成立以来的最大挑战。面对剧烈的行业变化乃至洗牌,转变基因是决定企业生死的必答题,如何把握战略先机、精准研判市场形势、准确把握用户需求,是摆在高通面前的重要考验。