高通欲用骁龙820洗刷810耻辱 三星S7将部分采用
美国高通虽然是全球中高端智能手机芯片的王者，然而其芯片业务却陷入了利润暴跌一半的困局中，高通也宣布将在全球裁员15%。业界普遍认为，导致高通困局的原因有多个，最大的一个是骁龙810手机芯片的过热丑闻和糟糕销量。据外媒报道，高通已经在积极优化新一代的骁龙820芯片，希望能够洗刷810处理器带来的耻辱和被动局面。
尽管高通不肯轻易承认，但是高通骁龙810芯片的“过热门”已经是行业人所共知，测评网站对于台湾HTC手机M9旗舰手机的温度测量，也毫无疑问证明了这一点。
芯片过热导致HTC的M9旗舰手机销量大跌，进一步恶化了公司的形势。HTC和高通一样也宣布了手机重组和裁员计划，未来将会减少手机型号和销量，同时将更多的资源投放到虚拟现实头盔等新科技产品中。
也是因为处理器过热的问题，三星电子在2015年的Galaxy高端S和Note系列的高端旗舰手机中，放弃了长期的供货商高通，而是用了三星电子半导体部门自行研发设计的处理器，从手机销量和用户评价看，三星自家的处理器取得了不错的效果。
全球手机芯片市场形成了高通和联发科基本垄断市场的格局。不过在安卓手机领域，由于操作系统缺乏差异化创新，导致不同品牌的产品日趋雷同。而在三星电子的示范效应下，越来越多的一线智能手机大厂，正在设计自有品牌的手机处理器。
中国的华为科技已经在多款手机中采用了自行设计的麒麟处理器，根据多路媒体报道，小米公司也已经设立了部门，设计手机处理器。行业传言称，联想集团也正在扩招团队，设计智能手机所用的处理器。
由于智能手机的处理器绝大部分采用英国ARM公司的ARM架构，再加上ARM对外提供现成的手机处理器设计方案授权，因此手机厂商设计出自家的处理器，门槛并不高。设计完成之后，只需要交给三星电子、台积电这样的代工厂进行制造，整个过程和智能手机的代工并无本质区别。
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